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新聞中心 >耐高溫標簽紙在SMT領域使用的厚度的區別與作用
文章出處：深圳凱裕電子科技有限公司 責任編輯：深圳凱裕電子科技有限公司 發表時間：2021-09-04 00:00:00
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耐高溫標簽紙是以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學性和耐磨性，最高可耐高達320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的極端惡劣的環境中能保持卓越性能。主要有三個部分：基材、膠黏劑、底材。
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耐高溫標簽紙是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計，因為它可以經受生產印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是亞白和亮白色，還有一些其他紅黃藍綠等定制顏色 。耐高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品
在SMT領域主要耐高溫標簽紙主要有兩種厚度25um和50um,25um的實際值是0.066mm左右，50um實際值是0.098mm左右。兩種不同厚度的標簽紙有什么區別呢？實在在應用中兩種厚度的耐高溫標簽紙耐溫性是一模一樣的本質上沒有任何區別。那為什么會做兩種不同的厚度呢？有什么作用呢？正常情況下使用25um的厚度打印二維碼標簽，50um的厚度是用是用在自動貼標小規格的尺寸比如3*3 5*5 7*7這些小尺寸上，因為小尺寸在自動貼標剝離時如果標簽薄標簽紙與地址不容易分離，標簽紙厚張力大容易分離面紙與底紙，所以會有不同厚度的差異
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