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新聞中心 >PCB耐高溫標簽在SMT線路板制作流程
文章出處：深圳市凱裕電子科技有限公司 責任編輯：深圳市凱裕電子科技有限公司 發表時間：2021-06-23 11:15:00
PCB耐高溫標簽在SMT電路板制造過程中所要經歷的挑戰
焊接技術在電子產品的SMT裝配中占有極其重要的地位。
一般焊接分為兩大類：
一類是主要適用于穿孔插裝類電子元器件與電路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；
另一類是主要適用于表面貼裝元器件與電路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又稱回流焊。在選擇合適的產品之前，理解PCB耐高溫標簽在這些過程中所需要耐受的苛刻環境就顯得十分重要。
溫度是保證焊接質量的關鍵，回流焊接過程中所經歷的溫度變化通常包含多個階段或區域。
印刷電路板（PCB）在進入預熱階段前，會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進入最高溫度達150°C的預熱循環（在一些應用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發性物質并激活助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會永久性地粘結住元件的接點。在此過程中，PCB會暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節省成本，但所需的暴露極值溫度最高可達到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會經歷使用腐蝕性化學清洗劑的清洗過程。在極端應用中，整個過程可能要多次重復，因此標簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。
如果需要在波峰焊環境中使用PCB耐高溫標簽時，標簽完全暴露在波峰焊環境中會有可能與焊錫膏、助焊劑等接觸高腐蝕性化學品接觸，且一般情況下波峰焊的溫度要更高，極限溫度會達到320°C，因此對標簽的性能要求會更高、更苛刻；
無論是‘回流焊’還是‘波峰焊’，針對此類應用環境較中的耐高溫、耐腐蝕、耐清洗性能要求，凱裕電子均有相對應的PCB耐高溫標簽產品，為您提供專業、優質、可靠的保障。
